Ezurio

Sona™ IF573 Wi-Fi® + Bluetooth® 模块

Ezurio 的模块集成了 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.4，适用于下一代工业物联网 (IIoT)

Ezurio的 Sona IF573 Wi-Fi® + Bluetooth® 模块图片Ezurio Sona IF573 Wi-Fi 6/6E 基于Infineon 领先的 AIROC™ CYW55573 芯片组。强大的物联网模块坚固耐用、体积小、经过全球认证、具有可靠的连接性并且易于集成。

Sona IF573 面向下一代无线物联网而设计，专用于物联网连接，可访问 PCIe® 和 SDIO 接口，具有工业工作温度范围以及 Wi-Fi 和 Bluetooth v5.4。该模块采用可插拔卡和 SMT M.2 封装。

与 Ezurio 业界领先的服务和支持配合，Sona IF573 是同类领先的 Wi-Fi 模块，可满足 Wi-Fi 6E 需求。

特性
  • 支持 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz（UNII-1 至 3 和 UNII-5 至 8）
  • 天线：2x2 Wi-Fi 6E (802.11ax) 和 1x Bluetooth v5.4
  • 802.11ax STA 模式和软 AP 模式
  • 集成 Wi-Fi 和 Bluetooth 共存，实现无缝连接
  • 高速主机接口：
    • PCIe 3.0 (Wi-Fi) 和 HS-UART (BT)
    • SDIO 3.0 (Wi-Fi) 和 HS-UART (BT)
  • 工业级温度范围：-40°C 至 +85°C
  • 超小占板面积：13 mm x 18 mm（包括板载天线 MHF 连接器）
  • 模块选项：
    • 射频天线引脚
    • 板载 MHF4 连接器
    • M.2 2230 E 键插入模块
    • M.2 1318 贴片模块
  • 坚固的设计：焊接外形
  • 全球认证：FCC、IC、CE、MIC、RCM 和 BT SIG
  • Linux 向后移植以提供广泛的内核支持，并包括 Android 12/13 支持
应用
  • 医疗设备
  • 工业物联网连接
  • 耐用的手持设备

Sona™ IF573 Wi-Fi® + Bluetooth® Modules

图片制造商零件编号描述安装类型封装/外壳可供货数量价格查看详情
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Development Kits

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更新日期： 2024-05-29
发布日期： 2023-10-09